应对芯片危机 台积电计划3年投资1000亿美元全球建厂提高产能

据报道，台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定。在一份回应当地媒体报道的声明中表示：“台积电预计在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电正与客户密切合作，以可持续的方式满足他们的需求。”

台积电是全世界最大的半导体代工企业，占到市场半壁江山。之前，台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支（主要是建厂），扩大芯片产能。然而，最近几个月的芯片供应危机，迫使台积电在产能投资上进一步加码。

首先是从今年12月31日起，暂停对晶圆价格的常规性下调，为期至少四个季度。此举非常罕见，因为台积电通常在大规模量产后，按照季度的节奏对报价进行下调，以体现成本优势并招揽更多客户。台积电称得益于5G、高性能计算的带动，芯片需求遭遇了结构性乃至根本性的增长，希望客户能尝试接受更高的价格。

台积电CEO魏哲家表示，上述行动是减少供应链中断的温和举措，以便台积电能持续提供服务。

其次是，魏哲家承诺到2023年，台积电的资本支出将达到1000亿美元（约合6564亿元），增强半导体制造和新技术研发能力。

此前台积电计划，仅在2021年一年内就拿出280亿美元的支出，主要是扩产。

另外，魏哲家指出，过去12个月，台积电的产能利用率达到了100%，可仍无法满足市场需求。

据悉，台积电的对手Intel前不久同样决定扩大制造能力并开放代工服务，内容包括2024年前在美国投资200亿美元新建两座工厂。

值得一提的是，几天前，全球半导体三强之一的英特尔宣布，将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片厂。除了委托台积电生产自家的处理器之外，英特尔还准备对外提供芯片代工服务。不过这些新建项目对于目前面临的缺芯危机来说是“远水解不了近渴”。

至于三星，同样启动了1000亿美元的投资计划，但跨度长达十年。