欧洲计划在2030年以前，芯片产量翻倍、造出量子计算机

新冠疫情引发的宅经济加剧了全球芯片行业整合的趋势。在过去的一年里，美国巨头通过收购、并购令实力变得更强，美国政府也正在通过投资基建设施扩大芯片制造规模，这触发了欧洲业界的警觉。

为了提高半导体芯片自主能力，欧盟正在规划“数字罗盘”计划，期盼在2030年前提高欧盟技术的自主权。目前欧盟仅占全球10%的芯片产值，而且主要依赖从美国和亚洲国家进口。欧盟希望在2030年前将全球产值提升至20%。

中美之间的贸易争端以及与中国日益加剧的地缘政治局势凸显了欧洲对数字自主性提升必要的意识，美国也在解决对外国技术的依赖。

业内人士认为，欧洲与美国和亚洲不同，欧洲缺乏芯片设计企业，这使得大型芯片晶圆制造工厂缺少本土需求，难以验证成本的合理性。“就需求而言，欧洲本土市场的需求可能无法填满一个晶圆厂，意味着这些晶圆厂需要吸引外国客户，但这也是极不可能的。”

曾经，欧洲是半导体发展最发达的地区之一，西门子、飞利浦赫赫有名。但如今欧洲大型半导体公司包括半导体生产设备制造商ASML，以及专门生产小型车与工业芯片的英飞凌与恩智浦半导体。在全球十大芯片企业中，欧洲仅有恩智浦半导体上榜。

欧洲芯片制造业的退步，主要原因是独一芯片行业不够重视。不久前，欧盟已经讨论建立一个新的代工厂的可能性，或者改造现有的代工厂，作为提高欧盟半导体产量计划的一部分。

但是建立尖端制造工厂是一个非常昂贵的业务。美国半导体产业协会去年一份报告显示，一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。然而，这些工厂需要很多年才能盈利。

在欧盟的计划中，建议对量子技术进行投资，称量子技术可能会成为在开发新药和加快基因组测序的游戏规则改变者。到2025年，欧洲将制造第一台具有量子加速能力的计算机，从而为欧洲在2030年之前可以走在量子能力的前沿铺平道路。

未来十年，欧洲将发力在量子计算领域的布局。