接获大厂订单！联发科5G芯片制程超越高通 享受台积电最新工艺

据中国台湾经济日报报道，联发科正冲刺高端技术，消息称其新一代 5G 旗舰芯片由外界原本预期的 5nm 制程生产，升级到 4nm，同时开出 3nm 产品，成为台积电 4nm 和 3nm 的第一家客户。

台媒指出，联发科量产进度有望与苹果相当，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大厂订单。并且发布了一系列有竞争力的机型，比如说redmi 10X、realme Q2 Pro等，都拥有不俗的性能表现。继天玑800、天玑1000、天玑1200芯片后，联发科新一代的5nm芯片即将问世，代号为天玑2000，这款5G Soc芯片基于5nm工艺制程打造，性能将会赶上高通骁龙888。

据介绍，由于 4nm 制程芯片性能更优于 5nm，联发科 5G 新旗舰芯片产品单价将拉高到 80 美元（约 522.01 元人民币）以上，远高于现行平均单价 30 至 35 美元。

对于相关传闻，联发科表示，无法评论产品蓝图和制程使用情况，仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。

联发科已经在芯片市场奠定优势，3G/4G时代不温不火，5G时代实现弯道超车，这家中国芯片巨头未来前景一片明朗。别看高端手机很火，其实真正走量的还是一些中低端机型，不出意外的话，联发科将会在2021年继续坐稳世界第一大芯片供应商的位置，高通始料不及。