三星德州奥斯汀工厂有望6月全面恢复正常

据报道，三星位于美国德州奥斯汀的芯片工厂已开始更换主要设备，目的是在5月之前完成工作，更换完成后，预计夏季生产将恢复正常。

奥斯汀工厂于3月初开始试运行，自3月中旬以来一直在努力提高其工厂开工率。日经亚洲预测，奥斯汀工厂的半导体生产和交付将在6月份恢复到停电前的水平。

德国的英飞凌，在汽车半导体行业中排名第一的公司，由于今年年初德州的冷潮也停止了其奥斯汀工厂的生产。该工厂预计将在6月左右开始正常运行。另一家汽车半导体制造商日本的瑞萨（Renesas）预计也在6月底之前恢复其在茨城县的Naka工厂运营。

2月中旬，极寒天气导致得州大断电，三星、恩智浦半导体、英飞凌等芯片制造商被迫关闭了各自的得州芯片工厂，影响了面向其客户的芯片供应，加剧了全球芯片供应短缺的问题。

三星电子奥斯汀工厂主要生产基于14～65纳米流程的移动AP、高性能固态硬盘（SSD）控制器、显示器驱动IC等IT装备半导体产品和通信半导体产品。