半导体封装材料市场或在2023年下半年复苏

近日，TECHCET 发布了最新的半导体封装材料市场展望，预计 2022 年该市场的总体规模约为 261 亿美元，到 2027 年有望达到 300 亿美元。

由于整个半导体行业预期的放缓，封装材料预计将下降约0.6%，然而，在 2023 年下半年，市场有望复苏，并在 2024 年实现增长，使当年的收入增加 5%。

TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化，加上紧张的供应链和物流限制，使整个供应链的材料价格上涨。此外，许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压，许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。

封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势，这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%，2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位，供应商在产能扩张计划中保持谨慎，目前的价格预计将保持不变。

此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成是推动新材料领域发展的主要力量。晶圆级封装的最大应用仍然是移动电子，但其他应用场景，如汽车领域，也在快速增长。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中仍然呈现强劲增长，铜柱互连技术的使用越来越多。