英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
发布时间：2023-07-27 17:28:00 阅读量：807
近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
英特尔表示，除了定制芯片，双方还将扩大合作，利用面向爱立信 Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔 vRAN Boost 来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能效，同时获得更大的灵活性和可扩展性。
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在高端半导体领域英特尔已经不敌台积电，台积电制造的超小、超高效芯片受到市场欢迎。英特尔首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）曾在2021年高调宣布，要重夺领导地位，在4年内搞定5代CPU工艺。
相关信息显示，Intel18A是英特尔四年五个节点路线图上最先进的工艺节点，基于新型环栅晶体管架构（RibbonFET）和后端电力传输（PowerVia）技术。英特尔表示，将在 18A 中提供 Ribbon 架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。这些技术的结合将使英特尔在 2025 年重新占据领导地位。
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