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工信部权威解答|集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件享受优惠政策

发布时间:2021-04-28 13:33:00 阅读量:349

随着新一代信息与通信技术的发展落地,芯片重要性和需求度正迎来不断攀升。集成电路是电子信息系统的核心,深刻影响着经济发展、社会进步和国家安全,是大国竞争的战略必争之地。2021年2月份工信部曾公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见,2021年第9号公告中也明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。


2021年4月28日,工信部电子信息司再次发布《关于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件有关问题的解答》,对企业普遍关心的问题进行了解答。


如图所示:


集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件享受优惠政策


自芯片发展出现危机以来,我国已经先后发布了多项红利政策,为芯片复苏和突围提供了重要帮助。政策手段不仅是芯片产业稳步发展的基础支撑,同时也是推动产业获得突破、迈向未来的关键动力。


标签: 封装 集成电路

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