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消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能

发布时间:2024-02-01 15:00:00 阅读量:440

从去年开始,负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大 2.5D 封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。

消息称英特尔将为英伟达提供先进封装产能

由于先进封装产能长期短缺,导致英伟达 AI 芯片供应紧张,之前已经寻求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封装解决方案。

预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装,月产能为 5000 片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴,占据着最多的份额,不过随着英特尔的加入,使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近 10%。台积电也没有减慢封装产能的扩张步伐,今年第一季度大概能增至月产能接近 5 万片晶圆,比去年 12 月增长 25%。

英特尔称,为满足市场需求,规划到2025年时,其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。

标签: 英伟达 英特尔 封装

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