欧盟计划成立芯片联盟，ST、ASML、NXP、英飞凌已入列

随着全球半导体严重短缺问题日益恶化，欧盟正计划推车IPCEI（欧洲共同利益重要计划），允许欧盟政府根据宽松国家援助法规注资，企业也能就整个计划展开合作。

除了22个成员国外，新半导体联盟成员还包括意法半导体（ST）、艾司摩尔（ASML）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）。

消息人士称，该计划尚处于非常初级的阶段，可能包括一项被称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划，将允许欧盟政府根据较宽松国家援助法规注资，便于企业就整个计划展开合作。

据了解，这项计划是由欧盟内部市场与服务执委Thierry Breton制定的目标，旨在补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍。

Thierry Breton表示，只要欧洲保持「主导地位」，欧盟欢迎与外国厂商合作。他近期还将与英特尔、台积电举行视频会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立制造据点的可能，此外，还将与三星代表会谈。

德国、法国与荷兰等欧盟多个国家计划在未来 2-3 年内斥资高达 1450 亿欧元，以提高欧盟国家在半导体产业主导地位，建立完整的半导体价值链。消息人士指出，欧盟计划拿出百亿欧元以上的补贴吸引外商设厂。

Thierry Breton强调了欧盟半导体联盟的愿景，计划 2030 年让欧洲在全球芯片和半导体生产中市占率从 10% 提升到 20%。