高通宣布与苹果达成芯片供应协议

近日，全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布，将继续为苹果公司提供5G调制解调器（基带芯片）直至2026年，这意味着双方的合同期限将延长三年，苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。

这一消息的确认意味着，即将发布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17乃至iPhone 18系列新机仍将采用高通的5G调制解调器。 高通此前也表示，意识到苹果将逐步淘汰其Modem芯片。

根据双方达成的六年协议，高通将继续向苹果收取专利费。这项协议是在苹果和高通之间的专利费法律纠纷结束后达成的，双方于2019年达成和解。此前，华尔街分析师和高通的高级管理人员曾预测，苹果可能会从2024年开始使用自家研发的5G调制解调器。然而，目前的情况看来，苹果的自研产品推出时间可能会有所延后。

尽管苹果正在努力研发自己的调制解调器，但在可预见的未来，高通仍将在苹果的供应链中扮演重要角色。