高通宣布与苹果达成芯片供应协议
发布时间:2023-09-12 16:14:00 阅读量:752
近日,全球领先的无线通信设备制造商高通公司宣布,将继续为苹果公司提供5G调制解调器(基带芯片)直至2026年,这意味着双方的合同期限将延长三年,苹果自研芯片的推出也将延迟。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
这一消息的确认意味着,即将发布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17乃至iPhone 18系列新机仍将采用高通的5G调制解调器。 高通此前也表示,意识到苹果将逐步淘汰其Modem芯片。
根据双方达成的六年协议,高通将继续向苹果收取专利费。这项协议是在苹果和高通之间的专利费法律纠纷结束后达成的,双方于2019年达成和解。此前,华尔街分析师和高通的高级管理人员曾预测,苹果可能会从2024年开始使用自家研发的5G调制解调器。然而,目前的情况看来,苹果的自研产品推出时间可能会有所延后。
尽管苹果正在努力研发自己的调制解调器,但在可预见的未来,高通仍将在苹果的供应链中扮演重要角色。
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