消息称台积电获得高通5G芯片订单 采用3nm制程

据市场传闻，手机芯片巨头高通将在苹果和联发科之后成为第三家采用台积电3nm制程生产其下一代5G旗舰芯片的客户。预计该消息将在10月下旬公布。

台积电3nm制程有望获得NVIDIA、AMD等大厂订单，随着相关指标陆续达标并开始量产，台积电3nm持续领先于竞争对手，仍然是国际大厂的首选。

高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 2」是由台积电4纳米制程打造；前一代高通「骁龙 8 Gen 1」则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版「骁龙 8＋ Gen 1」，并改用台积电4纳米制程。

高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 3」，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。

目前台积电3nm主要客户为苹果，苹果最新iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机种搭载的A17 Pro芯片，就是以台积电3nm生产，也是台积电首批3nm产品，据传苹果已包下台积电3nm量产初期产能。

针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。