瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统(SoC)和微控制器(MCU)计划。截至目前，瑞萨全 MCU 近年来的平均年出货量超过 35 亿颗，其中约 50% 用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。

瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统(ADAS)需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。

瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元(ECU)打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距;瑞萨同时还将发布一款为车辆控制应用量身定制的独立MCU平台。这两款MCU都将采用Arm®架构，并将成为卓越的R-Car产品家族重要成员，为车辆工程师提供完善的可扩展选项和软件复用性。

作为产品路线图的一部分，瑞萨计划提供一个虚拟软件开发环境，配合汽车行业广为人知的“左移”模式。这些软件工具将允许客户在开发过程中更早地进行软件设计与测试。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示：“基于与一级供应商和OEM客户多年的合作及讨论，瑞萨制定了这一路线图。我们收到最多的客户反馈是，需要在不影响质量的前提下加快开发速度。这意味着必须在拿到硬件之前启动软件设计和验证。因此，我们将继续投资“左移”模式和软件优先创新，部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强瑞萨本已庞大的开发工具网络，助力客户实现目标。”

据悉，瑞萨电子成立于 2010 年，是由日立半导体部门、三菱电机半导体部门以及 NEC 电子合并而成，如今已是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，而且也是 MCU 芯片领域龙头，产品涵盖从低功耗到高端的 MCU 产品组合、MPU（微处理器）和 SoC，以及模拟和电源器件等，是一家能够提供完整解决方案的半导体公司。