瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议

日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。

瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“与 Wolfspeed的合作将为瑞萨电子带来长期、稳定、高质量的碳化硅晶圆供应。未来，我们将不断发展成为碳化硅市场的关键参与者。”

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe认为，该项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应用。

据了解，与传统硅功率半导体相比，碳化硅具备耐高温、耐高频和耐高压等特性，有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系统成本。采用碳化硅芯片的电动车，能够使电驱装置的体积缩小为五分之一，电动汽车行驶损耗降低60%以上，相同电池容量下里程数显著提高。

相关信息显示，Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和外延片。