报告称2nm芯片成本将增加50%，达到3万美元

最近几年，半导体器件制造商在遵循摩尔定律方面遭遇了日益增长的困难和成本压力。International Business Strategies（IBS）分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。

IBS预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。成本增加主要源于极紫外（EUV）光刻设备数量增加，提高了晶圆和芯片成本，这将转嫁给消费者。

根据台积电路线图，2025-2026 年将引入 N2工艺。苹果需为一片 300mm 的 2nm 晶圆支付约 3 万美元，而 N3 工艺晶圆费用预估为 2 万美元。

Arete Research 估计，苹果 A17 Pro 芯片尺寸在 100mm² 至 110mm² 之间，以 105mm² 计算，一个300 毫米晶圆可切割出 586 个芯片。按 85% 良率计算，每块芯片成本约 40 美元。预计苹果 3nm 芯片成本为 50 美元，2nm 芯片成本达 85 美元。以每片晶圆 3 万美元、85% 良率计算，单个 105mm²芯片成本约 60 美元。

总的来说，半导体器件制造商所面临的挑战不仅仅在于提高工艺技术，还包括制造成本的增加。随着制程技术的不断进步，摩尔定律的挑战将变得更加严峻。对于消费者而言，这无疑意味着需要为更高性能、更先进的芯片支付更高的成本。