美光HBM3E正接受主要客户质量评估

据业内人士透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。另外，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。

HBM（高带宽内存）是一种新型的内存技术，采用3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，并通过钎焊垫（TSV）将它们连接在一起。这使得HBM内存在相同容量下的体积更小，且功耗更低。目前由三星电子和 SK 海力士主导的全球 HBM 市场预计将从今年的约 2.5 万亿韩元增长到 2028 年的约 8 万亿韩元。

美光科技预计 2023 年市场份额约为 5%，位居第三。该公司对其下一代产品 HBM3E 下了很大的赌注，以缩小与领先者的差距。美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们正处于为 Nvidia 下一代 AI 加速器提供 HBM3E 的验证的最后阶段。”

美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。

展望未来，HBM市场规模高速增长，HBM3份额将持续大幅提升。