芯片补贴未确定 台积电再次推迟在美国建设第二座工厂

据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资 400 亿美元的项目再次推迟，由原本定下的 2026 年投产延期至 2027 年或 2028 年。

“我们的海外决策是基于客户需求和必要水平的政府补贴或支持，”台积电董事长刘德音周四在财报电话会议上表示。

此前，台积电表示将在第二家工厂生产3纳米芯片，预计该工厂将比亚利桑那州的第一家工厂更先进。但周四，该公司表示，美国政府的激励措施将有助于决定内部技术的先进程度，这给项目的结果增加了不确定性。

台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭受挫折，台积电也推迟了第二家工厂的建设。台积电正在与美国政府就激励和税收抵免进行谈判。他还重申了公司在亚利桑那州招聘方面面临的挑战，并称台积电正在不断与当地工会沟通。

报道称，推迟第二家工厂投产可能意味着长达两年的延迟，这段时间“足够使半导体技术进步一代”。

据了解，台积电曾于2023年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。

相比之下，台积电公布在日本建设一家规模较小的工厂的计划晚于亚利桑那州的项目，但该公司已经获得了日本政府的资金。根据台积电提供的最新消息，该日本工厂有望在2024年底开始生产。