两家大厂再次推迟在美国的晶圆厂投产计划

近年来，美国通过政策补贴等方式积极吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商前往美国建厂。然而，最近的消息显示，这两家晶圆代工厂商在美国建厂计划遇到了一些困难。

最近，台积电透露，将延迟在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中的第二座工厂的投产时间，预计推迟一到两年。这两家工厂原计划于2026年开始生产3纳米芯片。

业界猜测，美国土地、人力以及能源等成本高昂，以及美国尚未兑现财政补贴，或许是导致台积电上述工厂难以在原定时间内量产的因素。不过，尽管台积电延后了工厂投产时间，但是目前业界仍认为，由于美国是台积电主要的收入来源与设备来源，台积电不会放弃在美国建厂计划。

近期媒体报道显示，三星电子也因为成本等因素，推迟了在美国德州泰勒工厂的设备安装计划，这与台积电的情况有异曲同工之妙。

据悉，三星原计划于2023年末在泰勒晶圆厂安装设备，但在2023年10月决定将装机时程延迟到2024年上半年。现在有消息表示，由于产品价格和工资成本不断上涨，三星再度延迟装机计划。

三星泰勒工厂原定于2024年下半年量产。三星电子总裁兼代工业务负责人Siyoung Choi在2023年12月表示，泰勒工厂将于2024年下半年开始首次代工服务，并于2025年开始量产，这样的宣布代表相关计划已经调整。 

业界担心，若设备安装计划继续推迟，可能会再次延迟量产时程。然而，三星方面强调泰勒工厂建设计划不会成为问题。最近，三星设备解决方案美国公司（DSA）负责人Jinman Han在泰勒工厂的一个新闻发布会上表示，该项目正在按计划进行。并表示，与客户和美国政府的讨论正在进行中，很快将公布具体的量产时间表。