机构表示2024年全球晶圆代工行业将恢复增长势头

根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。

台积电（TSMC）在该季度继续保持领先地位，市场份额稳定在61%。其第四季度营收超出市场预期，较2023年第三季度增长59%。受益于NVIDIA强劲的人工智能GPU需求，台积电的5纳米产能达到满负荷运转。此外，苹果iPhone 15系列的推出继续推动领先3纳米制程节点的增长。这两项关键因素共同推动了7纳米以下先进制程节点收入的增长，这部分收入占台积电本季度总收入的近70%，突显了公司在技术领域的竞争优势。

Counterpoint Research分析师Adam Zhang指出：“晶圆代工市场现已非常接近半导体库存周期的谷底。台积电有望成为人工智能这一重要趋势及逻辑芯片需求复苏的主要受益者。”

位居第二的三星晶圆代工部门，凭借智能手机库存的持续补货，市场份额保持在14%。三星S24系列预售表现强劲，预示其5/4纳米制程收入将有所贡献。

在成熟制程代工企业中，格芯（GlobalFoundries）和联电（UMC）均取得超出预期的业绩，各自在2023年第四季度市场份额均为6%。然而，两家公司对2024年第一季度展望较为保守，主要反映了市场需求疲软及客户库存调整压力，特别是在汽车和工业应用领域。中芯国际（SMIC）第四季度市场份额为5%，其7/10/14纳米产能利用率保持高位，以满足华为麒麟芯片和中国本土CPU/GPU的需求。中芯国际预计近期智能手机相关组件（如触控驱动集成电路TDDI和图像传感器CIS）的紧急订单将有所增加，但由于需求可持续性存疑，公司对全年持谨慎态度，这一观点与其它成熟制程代工企业的保守展望相吻合。

该机构表示，继2023年的大幅下滑之后，预计随着库存继续正常化，晶圆代工行业将在2024年恢复增长态势。强劲的人工智能需求和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。