印度政府批准152亿美元建厂投资计划

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划包括塔塔集团在该国建设首座大型芯片制造厂的方案，将在古吉拉特邦Dholera地区与力积电合作建立印度首家芯片制造厂，投资规模达9100亿卢比。

此外，塔塔集团的子公司塔塔半导体组装和测试计划在阿萨姆邦建立一家价值2700亿卢比的芯片封装厂。同时，印度企业集团Murugappa旗下的CGPower也将与日本瑞萨电子和泰国StarsMicroelectronics合作，在古吉拉特邦建设一家规模为760亿卢比的芯片封装厂。

维什瑙表示，这些工厂预计将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业提供芯片制造和封装服务。这一举措将有助于提升印度在全球半导体产业链中的地位，推动国家经济发展。

印度正在寻求在芯片制造方面与全球各国展开竞争，总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）希望让该国成为“世界芯片制造商”。分析师预计到2026年，其半导体市场的价值将达到630亿美元，但目前还没有一家芯片制造工厂。

不过，上述计划能不能如预期这般顺利还尚未可知。此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划就受到了挫折。

为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但最后钱却花不出去，只有3组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，而且全都进度缓慢。