消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片
发布时间:2024-03-01 15:19:08 阅读量:622
消息称,苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示,将在2025年开始生产2nm制程芯片,已向客户提供样品。
根据此前报道,台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山,台积电内部定为 Fab 20 厂,规划兴建 P1 至 P4 四期工程,而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度,预计今年可实现风险性试产,2025 下半年正式量产。
据悉,台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂,包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂,及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认,第一期晶圆厂完工时间为 2024 年,2025 年将会进入量产阶段。
此外,台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片,预计最快将在 2027 年问世。还有消息称,苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
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