消息称苹果研发采用台积电2纳米制程芯片

消息称，苹果已在设计使用台积电2nm制程的芯片。台积电之外表示，将在2025年开始生产2nm制程芯片，已向客户提供样品。

根据此前报道，台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山，台积电内部定为 Fab 20 厂，规划兴建 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度，预计今年可实现风险性试产，2025 下半年正式量产。

据悉，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂，包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂，及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为 2024 年，2025 年将会进入量产阶段。

此外，台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片，预计最快将在 2027 年问世。还有消息称，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。