韩国政府加速自动驾驶AI芯片研发 挑战NVIDIA
发布时间:2024-05-07 17:14:10 阅读量:358
近日,韩国媒体BusinessKorea报道,韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目,包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯片,旨在超越美国半导体巨头英伟达 (NVIDIA) 。
报道称,韩国工信部5月2日宣布,由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资委员会”审议通过了2025年62个新研发项目,其中包括逾12个领域的旗舰项目和路线图。
委员会审议重点投资于高尖端战略产业,以实现技术主权和突破性增长,同时增加对承担失败风险的创新研究的资助。停止对个别企业的补贴支持,转而重点专注以各行业共有的核心技术为中心的投资,例如人工智能和全球环境法规的遵守。
根据这一投资战略,审议委员会已选择了62个项目。其中,12个旗舰项目被设计为世界首创、同类最佳,希望抢占下一代技术的先机。
与此相关,审议委员会计划为软件定义汽车(SDV)开发通用、开放的下一代汽车人工智能芯片,每秒运算次数(TOPS)达到1000万亿次。目前,英伟达正在推进额定1,000 TOPS的下一代自动驾驶芯片的开发和商业化。而韩国正在开发性能从几十到300 TOPS不等的自动驾驶芯片。
该部的目标是开发世界首个商用高速自动驾驶汽车网络系统和每秒10千兆比特(Gbps)的核心半导体,以实现完全4级及以上自动驾驶。
相关文章阅读
Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片
Arm将开发AI芯片 预测2025年秋季量产
Sakura斥资近10亿购买英伟达B200AI芯片
三星电子将扩大硅谷研发机构 专门设计AI芯片
-
谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion
2024-04-11
-
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
2024-04-10
-
英伟达推出最强AI芯片GB200 采用Blackwell架构
2024-03-20
-
Cerebras Systems发布最强AI芯片 搭载4万亿晶体管
2024-03-18
-
台积电再度扩产以应对AI芯片需求
2024-03-08
-
三星积极争取Meta公司AI芯片订单 良品率成为合作关键
2024-03-08
-
Tenstorrent将与日本合作开发和生产AI芯片
2024-02-28
-
日月光积极扩产AI芯片封装以满足市场需求
2023-12-26