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Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片

发布时间:2024-05-17 14:49:00 阅读量:807

日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录,双方将就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作,共同开发低功耗AI芯片。

Rapidus 15日发布新闻稿宣布,已和美国创业公司企业、RISC-V架构运算解决方案研发商Esperanto Technologies签署了合作备忘录(MOC)。借由该MOC的签订,双方将推动数据中心用低功耗AI芯片的研发制造。

Rapidus与Esperanto合作开发低功耗AI芯片

Rapidus表示,随着社会进入以生成式AI为代表的成熟AI时代、数据中心的耗电量增加。据国际能源局(IEA)指出,受生成式AI等因素影响,全球数据中心电力需求扬升,预估2026年有可能达到约1,000TWh。

日媒报道,生成式AI需使用大量电力,有预测报告称全球AI数据中心耗电量今后5年将增至10倍,而Esperanto的技术强项在于降低耗电量。Esperanto CEO Art Swift 15日在东京都举行的记者会上表示,“利用Rapidus工厂,将革新的设计技术迅速投入市场,应对电力危机”。

Rapidus始于2月和加拿大AI芯片创业公司Tenstorrent合作,而Rapidus社长小池淳义在15日的记者会上表示,“和前次(Tenstorrent)的合作属于不同领域,电力是迫切的问题”。小池淳义指出,“2027-2028年期间2纳米芯片需求将爆发性增长”。

Rapidus目标在2027年量产2纳米以下最先进逻辑芯片,位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已在2023年9月动工,试产产线计划在2025年4月激活,2027年开始进行量产。

Rapidus设立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势,开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。

标签: Rapidus AI芯片

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