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Rapidus与IBM合作开发2nm半导体封装技术

发布时间:2024-06-11 15:59:17 阅读量:339

最近,日本晶圆代工公司Rapidus与IBM宣布达成合作伙伴关系,旨在共同发展2纳米半导体封装的大规模生产技术。根据协议,Rapidus将获得IBM授权的高性能半导体封装技术,并与IBM共同进行技术研发。

据了解,2021年,IBM对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月,Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系,双方共同推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。

Rapidus与IBM合作开发2nm半导体封装技术

Rapidus董事长小池淳义表示,“继2nm半导体的共同开发之后,关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系,今天能够正式官宣,我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作,推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”

资料显示,Rapidus于2022年8月成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。据悉,日本于4月批准向Rapidus公司提供了高达39亿美元的补贴。

Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片,该公司位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已在2023年9月动工,试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

根据《日经亚洲》的报道,由于人工智能市场对芯片的需求迅速增长,Rapidus的董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)最近透露,公司已经提高了其尖端半导体的销售目标。他表示,公司计划在2030年实现超过1万亿日元的收入,比之前设定的2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。

标签: IBM Rapidus

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