日本计划立法为2nm芯片提供资金以推动半导体产业发展

日本政府最近公布了即将在六月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针（简称 "骨太方针"）草案。该草案明确指出，为促进下一代半导体的大规模生产，将加强相关法律，并为相关产业提供财政支持。

草案指出，为了实现日本国内对人工智能（AI）和自动驾驶所需半导体的自给自足，政府将研究必要的法制措施，以确保为产业提供稳定的财政支持。此举被普遍认为是针对 Rapidus 公司在 2027 年前量产 2 纳米半导体的目标所做的准备。

Rapidus 公司认为，量产 2 纳米半导体需要高达 5 万亿日元的投资，但目前仅确保了用于研发的近 1 万亿日元补贴和来自民间的小额出资。因此，日本政府此次的财政支持对于实现这一目标至关重要。

草案还透露，日本政府内部有意见认为，如果有法律依据可以保证对量产的财政支持，将更容易吸引包括民间资金在内的中长期投资。同时，也有观点主张在确保稳定财源的宗旨下推进立法，以避免财政纪律的松弛。

此外，草案还包含了其他重要内容。其中，政府计划在 2024 年度在全国 100 多处普通道路上实施自动驾驶车辆运行，并力争在 2025 年度制定在全部都道府县全年运行自动驾驶的计划，以解决公交车和卡车司机不足的问题。

同时，草案还提到了技能重塑（Reskilling）计划，目标是在 2029 年前提高企业经营者约 5000 人的能力，并推动大学与企业合作项目，计划在 2025 年度内吸引约 3000 人参与。