恩智浦和世界先进计划在新加坡投资78亿美元兴建晶圆厂
发布时间:2024-06-05 16:13:12 阅读量:469
世界先进和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)6月5日宣布计划于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座12英寸(300mm)晶圆厂。该晶圆厂投资约78亿美元,世界先进将注资24亿美元持有60%股权,恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。
此外世界先进和恩智浦承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费,剩余资金将由其他单位提供。
世界先进提到,此合资公司将在获得相关监管机关核准后,于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂,并预计于2027年开始量产。2029年,该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆,创造约1500个工作机会。同时,在首座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。
据悉,此晶圆厂将采用130nm至40nm的技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,以支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
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