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联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发,台积电3nm再添大单

发布时间:2024-07-08 14:00:00 阅读量:367

 联发科、高通图片.jpg


     联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。据了解,台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下,天玑9400的各面向性能应当会再提升,成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节,外界认为,该款芯片也是以台积电3nm制程生产,并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%,每颗报价来到220美元~240美元。

标签: 联发科、高通手机芯片

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