据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。

为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。

在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。

美国的《芯片与科学法案》计划的一大特点是，尽管到本十年末美国将生产更多的半导体产品，但其中大多数需要在美国境外的亚洲地区进行封装，这使整个供应链变得更加复杂。

根据该计划，ITSI基金将在2023财年起的五年内提供5亿美元资金支持，确保半导体供应链的安全和多样化。

事实上，美国也在对中国进行更严厉的芯片封锁，因为后者也在打造自己的芯片全产业链内循环。