台积电代工!小米定制芯片曝光:性能比肩骁龙8
发布时间:2024-08-29 11:00:00 阅读量:843
据8月28日消息,爆料人Yogesh Brar称,小米定制芯片将于明年亮相,采用台积电N4P工艺制程,性能数据与骁龙8 Gen1相近,使用了紫光展锐5G调制解调器。
目前关于小米定制芯片的细节还非常少,公开信息显示,小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1,由小米5C首发搭载。
随后小米陆续推出了一系列定制芯片,比如澎湃C1,聚焦专业影像,据了解,澎湃C1能做到更精细、更先进的3A处理,采用双滤波器配置,可实现高低频信号并行处理,数字信号处理效率提升100%,同时对CPU和内存的占用非常低。
在澎湃C1之后,小米继续发力,陆续推出了澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源管理芯片等等。
雷军曾表示,小米未来5年研发投资将超过1000亿元,2017年投了32亿元,去年191亿,今年预计达到240亿。
他说,不断增加高额研发投资将使小米竞争力得到空前提升,小米坚持长期主义,选择对人类文明有长期价值的技术赛道坚持长期投入,从互联网的模式创新、应用创新、场景创新,变成硬核科技的创新,致力成为全球新一代硬核科技的引领者。
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