中国芯的新机遇，京企发布多款芯片

9月11日，以RISC-V为核心底层技术的芯片企业奕斯伟在京发布多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。

多年来，由海外企业主导的ARM、X86架构是全球芯片领域的主流架构。随着人工智能等前沿科技发展，旧的主流架构开始面临众多挑战，不少科技企业纷纷转向RISC-V架构。RISC-V因其开放、灵活、精简、高效、低功耗等特性，成为全球芯片领域备受关注的架构，也被视为中国芯的新机遇。

当前，人类正步入第四次产业革命，迎来人工智能时代。大模型的兴起和应用，对算力的需求呈几何级增长，数字基础设施面临能耗高、创新活力不够、系统实现代价大等诸多挑战。什么样的数字基础设施和产业创新体系能够适应AI时代的需要？

奕斯伟董事长王东升认为，绿色、开放、融合是我们解决这些问题，创造新的市场机会，形成新的产业创新体系的方向，而RISC-V正是为AI时代而生，是最符合绿色、开放、融合之要求的计算架构。

他进一步阐述道，通过构筑适配不同领域和场景需求的共性计算底座，推进异构计算融合，提升软件算法的兼容性及资源调度效率，降低系统实现的复杂度和代价，能够最终提高系统整体的投入产出和性价比。

中国工程院院士倪光南表示，RISC-V和Chiplet（芯粒技术）的完美融合会促进DSA（面向特定领域）计算架构的创新和变革，再结合软件调优，我们有望进入“需求定义硬件”的新时代。

从嵌入式系统到物联网，从边缘计算到服务器，RISC-V的足迹已遍布数字基础设施的每一个角落，成为打造AI时代共性算力底座的切口。例如在智能终端领域，奕斯伟此次推出64位符合RVA23规范的RISC-V多媒体SoC、RISC-V电竞显示器主控芯片、RISC-V 5G小基站射频收发芯片； 智能汽车领域，其推出了RISC-V+AI 车控MCU（微控制单元）、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片、超低延迟电子后视镜解决方案、柔性OLED智能交互解决方案；

智能计算领域，发布了64位RISC-V Dual-Die AI SoC、高性能RISC-V开发板、边缘智能计算站、AI加速卡/视频卡转码卡等。

根据市场调研机构SHD Group的报告，2023年全球RISC-V芯片出货量达到13亿颗，预计2030年出货量将达到162亿颗，年均复合增长率为44%。RISC-V用了约10年时间就走完了传统架构30年的发展历程，在多个领域展现出强大的竞争力。