中国芯的新机遇,京企发布多款芯片
发布时间:2024-09-11 11:00:00 阅读量:856
9月11日,以RISC-V为核心底层技术的芯片企业奕斯伟在京发布多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案,应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。
多年来,由海外企业主导的ARM、X86架构是全球芯片领域的主流架构。随着人工智能等前沿科技发展,旧的主流架构开始面临众多挑战,不少科技企业纷纷转向RISC-V架构。RISC-V因其开放、灵活、精简、高效、低功耗等特性,成为全球芯片领域备受关注的架构,也被视为中国芯的新机遇。
当前,人类正步入第四次产业革命,迎来人工智能时代。大模型的兴起和应用,对算力的需求呈几何级增长,数字基础设施面临能耗高、创新活力不够、系统实现代价大等诸多挑战。什么样的数字基础设施和产业创新体系能够适应AI时代的需要?
奕斯伟董事长王东升认为,绿色、开放、融合是我们解决这些问题,创造新的市场机会,形成新的产业创新体系的方向,而RISC-V正是为AI时代而生,是最符合绿色、开放、融合之要求的计算架构。
他进一步阐述道,通过构筑适配不同领域和场景需求的共性计算底座,推进异构计算融合,提升软件算法的兼容性及资源调度效率,降低系统实现的复杂度和代价,能够最终提高系统整体的投入产出和性价比。
中国工程院院士倪光南表示,RISC-V和Chiplet(芯粒技术)的完美融合会促进DSA(面向特定领域)计算架构的创新和变革,再结合软件调优,我们有望进入“需求定义硬件”的新时代。
从嵌入式系统到物联网,从边缘计算到服务器,RISC-V的足迹已遍布数字基础设施的每一个角落,成为打造AI时代共性算力底座的切口。例如在智能终端领域,奕斯伟此次推出64位符合RVA23规范的RISC-V多媒体SoC、RISC-V电竞显示器主控芯片、RISC-V 5G小基站射频收发芯片; 智能汽车领域,其推出了RISC-V+AI 车控MCU(微控制单元)、RISC-V车路协同C-V2X SoC、RISC-V车载图像处理芯片、超低延迟电子后视镜解决方案、柔性OLED智能交互解决方案;
智能计算领域,发布了64位RISC-V Dual-Die AI SoC、高性能RISC-V开发板、边缘智能计算站、AI加速卡/视频卡转码卡等。
根据市场调研机构SHD Group的报告,2023年全球RISC-V芯片出货量达到13亿颗,预计2030年出货量将达到162亿颗,年均复合增长率为44%。RISC-V用了约10年时间就走完了传统架构30年的发展历程,在多个领域展现出强大的竞争力。
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