半导体产业布局新动向！台积电投资370亿赴日设厂 日本政府将出资50%

芯片短缺问题不仅影响到了手机电子产品行业，如今也已经波及到汽车生产行业，作为行业领头羊，台积电当然要有所行动。台积电今年2月批准在日本成立研发中心，日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。

据悉，台积电赴日投资将花费约370亿日元，总费用的一半将由日本政府承担。与此同时，印制电路板供应商Ibiden在内的20多家日本厂商也将参与该计划，旨在开发最尖端的半导体制造技术。

台积电目前已经能够大量量产7nm、5nm等制程的芯片，关键是良品率也很高，数据显示，仅7nm芯片，其量产数量已经超过10亿颗。台积电与日本厂商合作的研发项目是最先进的3D IC封装技术，而日本方面将以在半导体材料与半导体设备上的强项参与研发合作，包括挹斐电、信越化学(Shin-Etsu Chemical)、长濑产业(Nagase)、芝浦机电(Shibaura Mechatronics)等。

在建厂方面，台积电先是选择美国，分析原因其主要是因为台积电的芯片订单主要都是来自美国客户，而全球主要芯片企业又均是美国企业。随后又选择了日本。大概是因为日本在封测技术和芯片原材料方面领先，而芯片工艺要想突破1nm的极限，必然要用到全新的材料。

对于日本的半导体相关行业而言，拥有最先进制造技术的台积电的进驻将带来很大益处。