估值超百亿！比亚迪半导体创业板上市申请获得受理

成立于2004年的比亚迪半导体股份有限公司主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。事实上，比亚迪半导体，目前在国内已经处于龙头地位。网络公开资料显示，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。

近日，比亚迪股份发布公告，公布了拆分比亚迪半导体于深交所创业板上市的最新进展，文件齐备，深交所已经决定予以受理。

招股书显示，比亚迪半导体本次拟募资26.86亿元，募投项目包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金，分别拟使用募集资金金额3.12亿元、20.74亿元、3.00亿元。

比亚迪公司希望通过本次分拆，进一步提升比亚迪半导体的投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有利于上市公司突出主业、增强独立性，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

据了解，比亚迪半导体分别于2020年5月、6月完成了A轮、A+轮融资。其中，A轮融资19亿元，由红杉资本、中金资本、国投创新和喜马拉雅资本参与；A+轮融资8亿元，引入了韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等共30位战投。两轮融资后，比亚迪半导体当时的估值达到102亿元，中金公司对其估值更是高达300亿元。

未来，比亚迪半导体将继续聚焦主业，积极寻求拓展外部客户，在功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力，助力我国车规级半导体实现自主可控。