再度涨价！晶圆代工涨价安排已排到明年一季度

自全球疫情蔓延以来，产业链低估市场需求，从去年下半年起，8寸晶圆出现了供应紧张的局面，再加上去年9月的美国断供华为事件，一时之间，产业链各环节开始加大备货以应对不确定的危机，如同多米诺骨牌，全球性的缺货、涨价问题愈演愈烈。直至今年7月，全球芯片供应紧张的局面仍未得到明显的缓解。

根据供应链方面的消息，由于各大厂新增的产能要2023年才能投入使用，作为供应链上游的晶圆代工厂，他们有十足的“议价权”，而这样的议价权预估至少要延续到2022年底。

高盛分析也指出，尽管全球芯片供应可能会在今年年底有所增加，但是整体来看全球芯片市场吃紧的局面仍将持续到2023年，这期间的价格趋势仍将强于疫情爆发前的水平。

根据台媒消息，知名晶圆代工厂—联电已经季度上调代工价格，最近又决定将在明年第一季度再次上调报价，40nm工艺上涨约10%~15%，其他工艺上调5%~10%。

有报道预测，目前台积电代工价格尚未改变，联电此次调价后，代工价格将超过台积电，预估其他代工厂也将同步跟进涨价。

晶圆代工涨价逐渐“常态化”

虽然联电、台积电、世界先进、力积电等厂商产能利用率已达到100%，但随着众厂商新产能开出，在出货片数拉升和扩产长约保障下，预期晶圆代工报价仍有上涨空间。

卖方主导晶圆代工市场

今年4月，联电与包括联发科、瑞昱、联咏等6家大厂合作投资扩增28nm产能，首度采用客户预付款协助联电扩产，后者则保证客户可以取得产能的合作方式，预计2023年第2季可以量产。市场普遍预期，若扩产计划顺利，联电2023年量产首年产能与营收放大，即可交出获利成绩。