价格大涨50%！封装环节关键物料缺货，大厂砸百亿扩产

IC载板（也称封装基板）是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

目前在高端封装领域，IC 载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。数据显示，目前 IC 载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约 4 成。

而在 IC 载板当中，根据所用的 CLL 树脂体系等技术路径不同，主要有 ABF（ajinomoto build-up film）载板和 BT 载板等类型。

其中，ABF 载板主要应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高运算计算芯片，这些芯片生产出来后，通常都需要封装在 ABF 载板上，之后才能组装在更大 PCB 板上。

随着5G、AI、高性能计算市场的增长，推升IC载板特别是当中的ABF载板需求大爆发，但是由于相关供应商产能有限，导致ABF供不应求，价格也在持续上涨。业界预计，ABF载板供应紧张的问题将持续到2023年才能缓解。

一旦 ABF 载板缺货，包括 Intel、AMD 等大厂都难逃芯片无法出货的命运，ABF 载板的重要性可见一斑。

为什么到2023年才能缓解呢？

第一，国内市场供给少。就IC载板而言，企业竞争的格局很集中，国内的市场供给和国际对比而言，内资厂商的市场率比较低；第二，上游原材料特别是ABF以及进口设备制约；第三，IC载板壁垒高，导致扩产周期长，因此IC载板产能释放缓慢。

此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。苹果PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情，日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火，冲击IC载板供应。欣兴火情主要影响为山莺厂区CSP( Chip Scale Package芯片级封装）厂产能，20年11月，供应链消息指出，FC-BGA基板的缺货情况已经非常严重，交期已拉长至45周以上，部分交期达到52周。

在此背景之下，台湾四家载板大厂欣兴、南电、景硕、臻鼎 -KY 今年均启动了 ABF 载板扩产计划，总计要在大陆及台湾厂区投入逾 650 亿元新台币（约合人民币 150.46 亿元）的资本支出。

此外，日本挹斐电（IBIDEN）和神钢（Shinko），韩国三星电机和大德电子也都进一步扩大了对于 ABF 载板的投资。

ABF 载板需求及价格大涨，缺货或将持续至 2023 年。