IC Insights对芯片市场的最新预测 2021增幅可达21%

上周，IC Insights将发布《2021年McClean报告》的年中更新，其中包括其对2021年至2025年全球IC市场的最新预测。

IC Insights预测，在2019年IC出货量下降6%、2020年增长8%之后，今年IC出货量将大幅增长21%。2021年的出货量预计将达到3912亿台，是30年前1990年出货量341亿台的11倍多。

2020-2025年IC单位体积CAGR预计为11%，比2015-2020年单位体积CAGR高出5个百分点。

如果忽略端点异常高或低的5年复合年增长率，IC Insights认为IC出货量的长期前景是7%-8%，略低于30年9%的复合年增长率。

说明如何罕见的IC单位出货量下降,2019年只是历史上第五次集成电路的集成电路产业单位交易量下降(前四年是1985、2001、2009和2012年),从未连续两年的IC出货量下降。

上图显示了从2005年到2021年的IC单位出货量与趋势线的比较。2008年下半年，随着全球经济衰退的全面打击，ic的潜在需求大幅下降。

从2008年中期到2015年，IC单位数量的复合年增长率从历史的9%下降到6%。其中一个主要原因是，在这八年间，全球GDP的平均增长率仅为2.1%。此外，即使2019年IC单位出货量下降6%，预计2016-2021季度IC单位出货量趋势线预计将增加3个百分点，至9%，受2021年IC单位出货量预计大幅增长21%的推动。原文如下图:

截至2020 年12 月，台湾占据全球晶圆产能的21.4% 领先全球。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的 20.4%。台湾是 200 mm晶圆的产能领先者。在300 mm晶圆方面，韩国位居前列，台湾紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。

•台湾在2011年超过日本之后，在2015年超过韩国，成为最大的晶圆产能持有者。预计到2025年，台湾仍将是最大的晶圆产能地区。预计2020年至2025年，台湾每月晶圆厂产能将增加近140万片（相当于200 mm）。

•到2020年底，中国的产能占世界的15.3%，几乎与日本持平。预计中国的装机容量将在2021年超过日本。2010年中国晶圆产能首次超过欧洲，2016年首次超过世界其他地区产能，2019年首次超过北美产能。

• 据预测，2020年至2025年，中国将是唯一一个产能份额提高1个百分点（3.7个百分点）的地区。尽管人们对中国新型LED DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的内存制造商和本地IC制造商也将向中国提供大量晶圆产能。

• 在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。