简介

莱迪思半导体 Embedded Vision Development Kit是一个模块化开发平台，针对需要灵活、低成本和低功耗图像处理架构的受移动影响的系统设计进行了优化。通过利用现场可编程门阵列（FPGA）、应用特定标准产品（ASSP）和可编程ASSP（PASP）的混合™) 该独特的解决方案将各种嵌入式视觉应用（如机器人、无人机、高级驾驶员辅助、智能监控和增强现实/虚拟现实系统）所需的灵活性和能效平衡在一个单一的模块化平台上。

特征

支持立体视觉的全方位开发工具包

基于莱迪思CrossLink Pasp、ECP5 FPGA和SiI1136 ASSP设备的可堆叠板

CrossLink VIP LIF-MD6000输入传感器板，带有两个索尼IMX 214高速MIPI D-PHY接口摄像机传感器

支持NanoVesta连接器的ECP5-85 FPGA处理器板

SiI1136 HDMI输出板连接任何1080p HDMI显示器

包括双MIPI CSI-2至1080p HDMI演示

0.1英寸割台原型制作

通过USB与FTDI设备的简易编程接口

包括USB电缆和12V电源

针对工业、汽车和消费市场中的低功耗、低成本嵌入式视觉应用进行了优化

文件

嵌入式视觉套件手册

嵌入式视觉工具包简介

嵌入式视觉工具包用户指南

交联VIP输入桥接板

ECP5 VIP处理器板

HDMI VIP输出桥接板