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三星计划自2024年开始增加在Galaxy设备中使用Exynos芯片的比例,这有助于降低采购成本。此外,三星还将投资提高Exynos芯片的竞争力,以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。
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SK海力士3月19日在一份声明中表示,公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E,将从本月下旬起向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后,仅隔7个月取得的成果。
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据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。
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意法半导体发布了新一代近距离无线微控制器。在采用这些多合一的创新产品后,穿戴设备、智能家居设备、健康监测仪、智能家电等智能产品将会变得更小、好用、安全、经济实惠。
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美国商务部拟向韩国三星电子提供超过60亿美元巨额补贴的消息经美媒披露后,在韩国业界引发了广泛讨论。各方认为,这一举措背后不仅反映出韩美两国间紧密的合作关系,更突显了三星电子在全球半导体领域中的关键战略地位。舆论指出,该决定将有力助推三星电子巩固其在美国市场的地位,并可能加剧本土芯片制造企业间的竞争态势。
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台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿台币,主要扩充CoWoS先进封装产能,相关环评、水电设施都已盘点、处理完成,预计4月上旬对外公布。
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美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,领导制造供货商,推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列,也称为小型断路器,其特色在实时控制温度异常、过高电流,并能快速处理高达额定极限的情况。
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TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下,对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
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力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。