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在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。
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日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm,采用先进的超亮InGaN芯片技术,典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd,比上一代PLCC-2封装解决方案
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美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技有望获得美国商务部超过60亿美元的拨款,用于本土建厂项目费用。据知情人士透露,此事尚未最终敲定,最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接拨款外,美光科技是否还计划接受2022年《芯片和科学法案》可提供的贷款。
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据媒体报道,东芝已开始进行调整,削减日本国内员工5000人,占日本总数的不到10%。东芝将审查成本结构,并为以基础设施和数字技术为中心的再增长奠定基础。
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据报道,三星电子曾考虑在美国兴建先进的DRAM内存晶圆厂,但由于一系列原因,最终决定改为建设先进的封装设施。
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近期,西部数据发布了一款特殊的便携式存储产品“Ultrastar Transporter”,形如手提箱,但内部拥有368TB的海量存储空间。
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据媒体报道,英伟达计划在今年第四季度推出RTX 5090及RTX 5080显卡。 此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量,尤其是随着越来越多的玩家向高端升级,这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。
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三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量,相较上一季将提升了约30%。不过,三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度,希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。三星在产能全开的情况下,NAND Flash闪存的生产线单季度晶圆投片量可超过200万片。
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三星电子宣布,已开发出业界首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM内存。三星表示,这款10.7Gbps LPDDR5X内存基于12nm级工艺技术,相较上代产品性能提高25%以上,容量提高30%以上。同时该内存将移动DRAM的单封装容量扩充至32GB,满足端侧AI应用对高性能大容量内存的需求。
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半导体市况正在复苏,大厂铠侠计划重新启动IPO进程,预计最快今年内在东京证券交易所上市。受人工智能普及和存储器需求持续增加的推动,铠侠打算通过市场融资并积极进行投资。