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媒体报道
英特尔即将完成融资交易 为爱尔兰晶圆厂筹集110亿美元
报道称英特尔接近同资产管理公司 Apollo 达成融资协议,英特尔爱尔兰晶圆厂有望获 110 亿美元建设资金。 知情人士透露,英特尔和 Apollo 正进行独家谈判,如果不出现意外的话双方有望于未来几周内正式达成交易协议。
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英特尔任命芯片代工业务新负责人
英特尔宣布,任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示,O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann,后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)汇报工作。
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英特尔组建日本芯片制造自动化团队
英特尔将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后道”芯片制造过程的自动化。此次合作将由英特尔日本区总裁Kunimasa Suzuki领导。未来几年,英特尔领导的集团将在日本建立一条试验性后道生产线,目标是实现全自动化。
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英特尔在爱尔兰建新厂 引三大公司投资数十亿美元
据知情人士透露,Apollo Global Management(阿波罗全球管理公司)、KKR公司和Stonepeak可能会向一家合资企业注资数十亿美元,为英特尔在爱尔兰的新半导体制造工厂建设提供资金。
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行业新闻
英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
美国英特尔公司日前发布名为Hala Point的大型神经拟态系统,旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究,解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。
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行业新闻
英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。
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英特尔2nm芯片量产计划推迟至2025年下半年
据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
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行业新闻
英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
据悉,继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后,英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3,包括名为HL-328的OAM相容夹层卡(Mezzanine Card )和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3 Q2开始供货
英特尔重磅发布了英特尔至强6处理器的全新品牌,推出英特尔Gaudi 3加速器,以高性能、开放性和灵活性助力企业推进生成式AI创新,并发布了涵盖全新开放、可扩展系统,下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案,以加速生成式AI落地。
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英特尔宣布代工业务亏损达70亿美元 营收同比下降31%
英特尔在周二提交的一份文件中表示,该公司负责制造业务的新部门“英特尔代工”(Intel Foundry)在2023年的销售为189亿美元,与前一年的 274.9 亿美元相比下降了 31%。运营亏损从2022年的52亿美元扩大到70亿美元,预计亏损将在2024年达峰,将在“从现在到2030年底的中段”实现运营层面上的盈利。