英飞凌欲邀台积电合作 其ceo预测芯片短缺将持续到2023年

目前，英飞凌在得克萨斯州的工厂还并未完全恢复产能，又一家工厂（马来西亚厂）的停产对英飞凌所造成的经济损失是巨大的。英飞凌两家工厂生产的中断影响了向核心汽车客户的交货。当前有可能这是德国汽车行业面临30年来最严重的供应短缺，英飞凌刚在2020年成功取代恩智浦成为全球汽车半导体供应商第一，就遭受了打击，很有可能会影响到英飞凌向核心客户交付芯片的能力，给竞争对手抢夺市场带来机会。

英飞凌（Infineon）CEO：Reinhard Ploss日前在接受媒体时表示，部分领域芯片供应短缺的问题，将会持续到2023年。

他还表示目前手机晶片的产能缺口约为20%，而在其它领域的缺口则约为10%，而且新冠疫情对出现供不应求，再加上工厂暂时关闭，为供应带来很大压力，因此必须等待新的半导体制造厂建立，否则晶片短缺可能会持续到2023 年。

汽车行业缺芯，作为最大汽车半导体供应商的英飞凌（Infineon）本该“接单接到手软”，但现实却是：疫情扰乱了生产，其供应能力受到了很大影响。在此情况下，英飞凌将目光转向了台积电。并且在14日接受德媒采访时提出欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题，正视与对手的差距。

本月初，英飞凌CEOReinhardPloss在财报说明会上表示，相较于支持英特尔在欧建厂，更倾向于支持台积电，因为后者的技术与公司的技术更接近，如果双方合作，能少走很多弯路。不久后，Reinhard Ploss在受访时还补充道，虽然公司对与台积电合作持开放态度，但前提是得到政府的支持。