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投资16亿欧元!英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营

发布时间:2021-09-17 18:14:08 阅读量:936

9月17日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。

 

着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长,英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑,其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”


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经过三年的准备,该工厂于8月初投产,首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。从公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元的销售额提升。

从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约 1500 TWh 的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。

新工厂的总占地面积约为 6 万平方米,产能将在未来 4 到 5 年内逐步提升。工厂运营所需的 400 名高素质专业人士中,有三分之二已经到岗。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”(learning factory), 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟,提早预知何时需要维护。


标签: 英飞凌工厂

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