芯片短缺市况持续！美系晶圆代工大厂2023年产能已售罄

据悉，目前还未到“双11”，但晶圆的行情已火过“双11”。包括格芯在内，多家晶圆厂商遭遇疯狂下单。联电方面表示，当前晶圆代工厂的产能仍供不应求，客户仍在抢产能，联电2021年产能已销售一空；此前，亦有媒体报道，台积电未来两年5nm和3nm的产能已经被抢购。

晶圆今年持续涨价。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%，但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格，联电、力积电、世界先进等预计于22年一季度跟进涨价，涨幅约8%-10%，部分热门制程涨幅超10%。格芯方面表示，未来5-10年大部分时间，晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面。

集微网消息，格芯首席执行官Tom Caulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100%，到2023年底的产能目前已全部售罄。

据CNBC报道，Tom Caulfield对其表示，“我认为，在未来5至10年的大部分时间里，我们将追求的是供应，而不是需求。”

几个月来，芯片短缺持续在各个行业蔓延。但短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片，即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。

“这些就是格芯做的芯片，”Caulfield说，“因为投资不足，这类芯片面对最严重的短缺。”“对我来说，我们很高兴让更大的公司服务于个位数纳米市场，我们将在我们的差异化技术方面做得最好。”

据Caulfield介绍，格芯在2018年做出了一项战略决定，即停止开发台积电和三星等代工企业正在投资的前沿芯片制造技术，而是专注于为客户开发不那么先进但仍然至关重要的半导体。

值得一提的是，格芯本周在纳斯达克上市首日破发。Caulfield表示，募集的26亿美元中，有15亿美元将用于资本支出，以提高产能、满足需求。该公司在美国、德国和新加坡设有工厂。