最新全球晶圆代工厂营收排行出炉 2021Q4达295.5亿美元

最新全球晶圆代工厂营收排行前10出炉:分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、晶合集成。晶圆代工对资本、技术、以及客户互动等方面都有着非常高的要求，如果仅在其中一两方面做得稍微好一些，也很难在这个市场占稳脚跟。

今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元（约 1879.38 亿元人民币），环比增长 8.3%，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。影响晶圆代工行业增长的主要因素来自两方面：一个是PMIC、Wi-Fi、MCU等芯片仍处于紧缺状态，促使相关产能持续满负荷运转；另一个是产品平均价格上升，晶圆代工厂继续调整产品结构以提高平均价格。

其中，台积电（TSMC）第四季度营收达 157.5 亿美元（约 1001.7 亿元人民币），季增 5.8%。三星（Samsung）第四季度营收至 55.4 亿美元（约 352.34 亿元人民币），季增 15.3%。

此外，联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，达 21.2 亿美元（约 134.83 亿元人民币），季增 5.8%。格芯（GlobalFoundries）第四季营收达 18.5 亿美元，季增 8.6%。

TrendForce 集邦咨询表示，中芯国际（SMIC）在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达 15.8 亿美元（约 100.49 亿元人民币），季增 11.6%。

第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。

TrendForce预计，全球排名前十的晶圆代工厂在2022年第一季度里仍将保持增长趋势，平均价格提升仍是主要动力，不过受中国传统农历新年假期的影响，增速相比2021年第四季度会略有下降。