晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑

大摩近日报告指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。

大摩报告指出，台积电近期在3 纳米／2 纳米制程取得突破性进展，进一步巩固技术领先地位，而高效能运算（High-Performance Computing，HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体营收的45%。藉由高通、Nvidia、Intel 等客户使台积电市占增加，应该能够缓解2022 年智能手机与PC 终端市场需求趋缓带来的影响。

另一方面，上海韦尔半导体、嘉兴斯达半导体、中微半导体、GigaDevice 这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色，在此艰难环境可望继续获得全球市占。

不过，联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及江苏卓胜微，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱，大摩则认为市场低估了未来2~3 年可能出现的盈利恶化问题。