晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑
发布时间:2022-05-24 17:44:04 阅读量:797
大摩近日报告指出,由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势,除了台积电外,晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降,客户或违反长约砍单,过高的芯片库存或被注销。
大摩报告指出,台积电近期在3 纳米/2 纳米制程取得突破性进展,进一步巩固技术领先地位,而高效能运算(High-Performance Computing,HPC)、车用半导体的需求已经贡献整体营收的45%。藉由高通、Nvidia、Intel 等客户使台积电市占增加,应该能够缓解2022 年智能手机与PC 终端市场需求趋缓带来的影响。
另一方面,上海韦尔半导体、嘉兴斯达半导体、中微半导体、GigaDevice 这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色,在此艰难环境可望继续获得全球市占。
不过,联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及江苏卓胜微,它们的交易倍数仍高于同行,而定价能力正在减弱,大摩则认为市场低估了未来2~3 年可能出现的盈利恶化问题。
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