韩国SK海力士拟在美国建芯片封装厂 预计2025年投产

据国外媒体报道，知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。

其中一名消息人士称，该工厂预计将耗资“数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并将雇用约1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

SK海力士在向路透社发表的一份声明中没有具体说明该工厂的新细节，但表示，在最近宣布的投资中，“150亿美元将投资于先进封装和其他半导体相关研发，具体细节尚未确定。”

此前SK集团称，将在美国追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资计划，总投资额将达290亿美元。

尽管SK海力士的美国芯片封装厂将于明年第一季度破土动工，但该公司将无限期推迟其在韩国的一座存储芯片工厂的扩建计划。据悉，该公司决定推迟扩建的工厂是其此前决定在清州园区建设的M17存储芯片工厂，该工厂原本计划于2023年晚些时候开工建设，预计最早于2025年完工。

外媒报道称，该芯片制造商之所以决定推迟扩建计划，可能是由于成本上升以及市场对芯片的需求放缓等问题。