Intel准备好开始生产4nm芯片 明年下半年将转向3nm
发布时间:2022-12-07 17:14:00 阅读量:352
据悉,在10nm制程工艺上遭遇波折,在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔,有了追上来的势头,他们的4nm和3nm制程工艺,都在推进量产。
英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher本周一在记者会上表示:“我们已完全走上了正轨”。Kelleher透露,目前英特尔正在量产7nm制程,已准备好开始生产4nm制程芯片,计划明年下半年转向3nm制程芯片。
7nm制程工艺大规模量产,4nm制程工艺准备开始量产,明年下半年准备转向3nm制程工艺,也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上,与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小。
上月下旬,英特尔发出电邮声明,重启代工业务的主将塔克尔(Randhir Thakur)“已决定离开他的职位,追求公司外部的机会。他会待到2023年第一季度结束,以确保顺利交接给新主管”。塔克尔在接受日经亚洲采访时曾谈及,英特尔计划在2030年前超越三星成为全球第二大晶圆代工厂,并期望产生领先的代工厂利润。
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