Intel准备好开始生产4nm芯片 明年下半年将转向3nm

据悉，在10nm制程工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。

英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher本周一在记者会上表示：“我们已完全走上了正轨”。Kelleher透露，目前英特尔正在量产7nm制程，已准备好开始生产4nm制程芯片，计划明年下半年转向3nm制程芯片。

7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小。

上月下旬，英特尔发出电邮声明，重启代工业务的主将塔克尔（Randhir Thakur）“已决定离开他的职位，追求公司外部的机会。他会待到2023年第一季度结束，以确保顺利交接给新主管”。塔克尔在接受日经亚洲采访时曾谈及，英特尔计划在2030年前超越三星成为全球第二大晶圆代工厂，并期望产生领先的代工厂利润。