“新疆棉”被多品牌“卡脖子”，你知道我国芯片领域有多少环节正在遭遇“卡脖子”吗？

最近“新疆棉”的事情闹得沸沸扬扬，HM、NIKE、优衣库、GAP、Zara等品牌均在境外官网发布“禁用新疆棉花”的声明，结果遭遇国人的强烈抵制。看样子，几家知名服装品牌，也想对中国进行“卡脖子”。不过，服装行业壁垒远没有芯片行业那样难以复制，许多国牌可以在这次风波中成为很好的替代品。

不过，我国的芯片行业就没有这样的好运了。

之前的很多报道都说我国的芯片行业具体在「光刻机」遭遇卡脖子，但是对于业内而言，每一个环节都在卡脖子。

芯片产业的流程说来简单，先定好芯片类型然后开始设计，之后买设备、买材料开始生产执照，最后封装测试，测试无误就可以出厂了。但是要落到实际去做，就哪儿哪儿都是难题了。

首先是设计环节，最关键的东西我们都没有，没有IP，没有EDA，这两项都被国外巨头垄断了。

IP授权源自半导体设计行业的分工，设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。

这样的开发模式，可以缩短芯片的开发时间，提升芯片的性能。全球半导体IP市场在2018年整体的市场规模是49亿美元。其中ARM公司是IP领域的龙头，占41%的市场份额。

芯片产业最上游的是EDA软件，一旦缺少这个产品，国内所有的芯片设计公司都得停摆。

EDA的英文是Electronic Design Automation，电子设计自动化软件。EDA相当于建筑师受众的绘图软件，建筑师不需要实地去垒砖，只需要绘制一个电脑模型。它的发明进一步提高了芯片设计的抽象层次，极大提升了集成电路设计的效率，让工程师将更多精力集中在创造性设计上。

从市场价值来看，虽说EDA市场规模不足100亿美元，但是它却推动了5000亿美元的半导体产业的发展。

不过，即便我们现在有芯片设计的EDA软件了，但是软件配套的仿真、设计简化等，还需要业界积累经验，优化设计。

第二是制造，制造有三要素：设备、材料和人才。不幸的是，这三要素我们几乎都没有，而且这些东西不是用钱就可以买到的。

设备而言，光刻机掌握在荷兰（ASML）和日本手里，同时ASML的股东还有三星和台积电。没有光刻机就无法生产芯片，然而最先进的光刻机，大陆企业被禁止购买。

核心材料，主要掌握在日本受众，半导体制造包含的19种核心材料，日本有14种市占率超过50%份额的材料。

我国半导体领域人才严重短缺。国内行业高层一半都是台湾人。人才在这个行业非常重要，之前中芯国际发展14nm工艺，良率一直在3%无法提升，直到从台积电挖来梁孟松后，14nm良率快速从3%提升至95%。