台积电提高驱动芯片代工价格，面板厂、终端厂缺货将加剧

ICGOO30日讯，继联电、世界先进、力积电提高代工报价后，台积电也准备从4月起提高驱动芯片代工报价，这意味着驱动芯片涨价潮进一步升级，面板厂商、终端厂商都将承受更大的压力。

一方面，8寸晶圆自去年第三季度以来，产能持续紧张；另一方面，随着应用市场复苏，驱动芯片需求异常火爆，供需的严重失衡，令可以决定产能分配的晶圆代工厂，在价格上拥有很大的话语权。截至3月，世界先进、联电、力积电等驱动代工价格都上涨了5%-10%。

    如同蝴蝶效应般，驱动芯片设计厂商面对代工厂的涨价，不得不被迫将价格压力转嫁给应用厂商，这导致市场上驱动芯片价格大幅提升。

目前驱动芯片特别是TDDI供不应求，去年第四季度价格已经涨了15%-20%。今年第一季度已经过去，看局势今年的涨价趋势将持续到第三季度。对于市场而言，由于驱动芯片持续涨价，面板和终端上供需缺口将更大。

目前8寸晶圆生产线严重饱和，在这种情况下，代工厂会将产能倾向给利润率更好的芯片。而驱动芯片代工利润相对较低，而且需要占据8寸晶圆产能，所以台积电不得不提升驱动芯片代工价格。

此外，驱动芯片封测产能扩张也跟不上市场需求的增长。面板产业属于周期性行业，有一定的波动性，封测厂商对扩产持谨慎态度，目前没有跟上突然增长的驱动芯片封测需求，也带动了驱动芯片价格的上涨。

驱动芯片持续涨价，中下游厂商如何应对？

首先芯片设计厂商为了获得下游厂商更多订单，就要确保获得更多的产能。由于大陆晶圆代工厂比台湾代工厂扩产动力更大，联咏、敦泰、瑞鼎等驱动芯片设计厂上开始向中芯国际、晶合等大陆晶圆代工厂转移。

面板厂商正在争取更多的驱动芯片货源，以获得面板出货优势。据了解，为了保证每月稳定的驱动芯片供货，面板厂商已经与驱动芯片设计厂商签署了两三年的合约，例如，天钰与群创、友达与瑞鼎都签署了长期的合作。

终端厂商为了应对驱动芯片涨价，也在调整不同物料成本，以平衡整体成本。终端拥有大量的器件，驱动芯片只是其中一个零部件，终端厂商可以放缓非关键物料的升级进度，或者采用更低规格的零部件，以维持整机成本平衡。