SK海力士表示今年不会大幅削减半导体投资规模

据韩国每日经济新闻报道，SK海力士副董事长朴正浩（Park Jung-ho）在新闻发布会上表示，公司今年不会大幅削减其半导体投资规模。

此外，SK 海力士表示今年的投资规模将维持去年公布的削减计划，相较去年的 19 万亿韩元减少 50% 以上。但是，公司计划持续投资 DDR5/LPDDR5、HBM3 等主力产品的量产和未来高成长领域。SK 海力士在面向数据中心的 DDR5 和基于 176 层 NAND 闪存的企业级 SSD 上拥有了全球顶级技术力量，期待在市场反弹时能够快速扭转局面。

Park表示，“你可以考虑减产以应对供过于求，但大幅减产不利于竞争力。我们正在制定各种战略来改善供需管理。”

由于库存飙升，SK海力士从2022年底开始削减硅晶圆的使用量，以减少半导体的产量。

SK海力士近期高带宽内存（HBM）DRAM的订单激增，Park表示，由于ChatGPT的蓬勃发展，半导体领域仍有机会。“随着数据生产、存储和处理器在全球范围内呈指数级增长，聊天机器人将对芯片产生巨大需求。”

Park补充说，SK海力士正在与美国合作，以迎合美国芯片和科学法案，其中包括美国对考虑向中国扩张的公司的严格限制。根据该法律，想要获得美国补贴和税收抵免的半导体制造商至少在十年内不能在“相关国家”进行新投资，以生产28纳米或更先进的芯片。