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全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏

发布时间:2024-05-29 14:11:00 阅读量:612

全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷,近期整体产能利用率已达到约 70%。半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关,8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%,但这一情况自去年底来逐渐有了改观。

消息人士表示,按照目前的恢复速度,下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%,不过还是将低于此前的峰值 90%。

全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏

按类别来看,先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求,产能利用率已达到 80~90%;DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好,开工率也达到 70~80%。

NAND 闪存晶圆厂略差,仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现,未来其产能利用率将保持上升势头。

据悉,下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的提升:其中世界先进(VIS)的产能利用率将达 75% 以上;力积电(PSMC) 12 英寸产能利用率将达 85~90%;联电(UMC)整体产能利用率则可达 70~75%。另一位业内人士在韩媒报道中表示,80% 产能利用率被视为晶圆厂开始新设备采购的标志,晶圆厂整体利用率的恢复有望带动对半导体设备领域的投资。

标签: 半导体 晶圆

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