美光在印度建设半导体工厂取得新进展
发布时间:2023-09-25 16:02:00 阅读量:647
据印度媒体报道,美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式,并对外表示该工厂将很快完工,预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。
此前6月,美光已与印度签署谅解备忘录,将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂,为其首座在印度的工厂。
美光发力印度市场,也得到了来自印度本土公司的支持。印度塔塔集团旗下塔塔项目公司9月23日宣布,将与美光科技合作,在古吉拉特邦萨南德市建设先进半导体组装和测试工厂。塔塔项目声明称,一期工程将很快启动,预计2024年底投运。
美光科技此前表示,将向该工厂投资8.25亿美元。在印度政府和古吉拉特邦的支援下,总投资额将达到27.5亿美元。
另外,在九月初,据外媒报道,印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar透露,美国存储器大厂美光除了拟议中的制造部门之外,还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。
相关文章阅读
-
美光率先量产面向客户端和数据中心的200+层QLC NAND产品
2024-04-28
-
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证
2024-04-26
-
美光科技下周或将获得60亿美元芯片法案拨款
2024-04-18
-
美光新一代LPDDR5X:速率9.6Gbps,功耗降4%
2024-04-15
-
韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单
2024-04-11
-
美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT
2024-04-10
-
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
2024-03-28
-
美光HBM销售火爆 明年产能已被预订
2024-03-21